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【フィルム・粘着材 コンビネーション金型技術】
携帯電話他ＩＴ機器向け電子部品に多用されるフィルム材・粘着テープ材の打抜き金型技術をメイン技術としており、トムソン・ピクナル・彫刻刃型でのハーフカット抜きとパンチ抜きを組み合わせたコンビネーション金型で高品質、高精度な加工品への技術提案させて頂いております。 |
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【フィルム材順送金型技術 】
フィルム材をハーフカット・穴抜き・曲げ・絞り工程等、多工程順送型でプレス加工することで従来加工に比べ製品精度・生産性を大幅に改善できます。 |
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【フィルム材冷間絞り金型技術】
リチウムイオンバッテリーやキャパシタ、各種絶縁カバー備品向けにアルミラミネートフィルムや各種フィルム材常温での張出し成形金型技術や抜き技術と組み合わせた順送型金型技術のご提案しております。生産性の大幅な改善とコストダウンを可能としお客様のニーズに対応しております。 |
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【オーダーメードＱＤＣダイセット】
各メーカープレス機に向け自由設計でＱＤＣダイセットを設計製作し金型の標準化・段取り時間削減等省力化へご提案致します。 |
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【マルチホルダー金型】
（特許取得済み：特許第４００９６１４号）
ピクナル刃・彫刻刃・トムソン刃とパイロット穴抜きを簡単に組み合わせて多工程抜き製品の試作立ち上げで大幅な省力化と標準化を可能にできる様、開発した金型です。 |
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【粘着テープ向け非粘着技術】
金型を冷却（−１０℃まで可能）し粘着材付着を低減させるＱＤＣ金型冷却システムをご提案しております。 |
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【精密加工技術】
データ通信からＣＡＤ／ＣＡＭ、最新鋭ＮＣマシンを駆使して入り口から出口まで高品質・高精度生産をシステム化しております。 |
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